シリコーン・ケイ素技術の東レ・ダウコーニング社製品を採用
東レ・ダウコーニング株式会社は、今年3月に完成した銀座・数寄屋橋の「東急プラザ銀座」のシリコーン構造接着(SSG)構法に、同社のシリコーン構造シーラントが採用されたと発表した。
SSG構法とは、ガラスとサッシを直接接着する構法で、熱効率に優れ海外の高層ビルで多く採用されている。
同ビルでは、江戸切り子をモチーフに取り入れた外観デザインを実現するため、信頼性の高い同社製品を採用。
完成以来、SSG構法に関する問い合わせが増加。同社は、これまでの豊富なノウハウとデータを活かし、顧客満足度の高いソリューションを提案していくという。
グローバル市場で積み重ねた実績
同社は、1966年、シリコーンおよびケイ素関連技術で世界をリードするダウコーニング社と、高分子化学のパイオニアである東レとの合弁により事業を開始。
以来、40年以上にわたりシリコーンを中心とした高機能素材の研究開発、製造、販売に取り組む。また、顧客企業のグローバル化に呼応し、ダウコーニングとの協力体制のもと、世界中で、製品および関連サービスを展開している。
そのような中、シリコーン構造シーラントは、さまざまな気候要件に対する耐候性と、風荷重や熱伸びに強い接着耐久性が評価されている。
（画像はプレスリリースより）
▼外部リンク
東レ・ダウコーニング株式会社 プレスリリース
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