京都綾部工場の敷地内に第3工場を建設、京セラ

京セラ株式会社の子会社である京セラサーキットソリューションズ株式会社は3月17日、京都綾部工場の敷地内に第3工場を建設すると発表した。

今回新たに建設する第3工場は、スマートフォンやタブレットPCなどに搭載されており、今後はさらに高機能化と薄型化が求められている各種小型薄型パッケージを生産していく。

小型薄型パッケージは通信機器などのカメラや無線、PA、制御用などの各モジュールを対象として最近では特にニーズが高まっている。1つの機器に複数個搭載されているということから、今後さらに需要が増加すると予想されている。

京都綾部工場は2005年に操業、ハイエンドASIC用FCBGA基板などの生産を通じて「高密度配線技術」、「生産工程の自動化技術」、「小型・薄型化の生産技術」など最先端の技術を培ってきた。

ハイエンドASIC用FCBGA基板は、高いデータ処理能力が要求される、銀行・証券会社などのホストサーバーやネットワーク機器などに採用されている特定用途向けの有機基板だ。

2014年夏に第2工場を建設し、通信機器向け小型薄型パッケージの生産を開始。今回新工場を建設することによって、更にシェアの向上及びビジネス領域の拡大を目指していく。

京セラサーキットソリューションズはサーバーやネットワーク機器向けの半導体用高密度配線基板、大型プリント配線板など、有機基板のトータルソリューションを提供している。

（画像はニュースリリースより）

▼外部リンク

京セラ株式会社　ニュースリリース
http://www.kyocera.co.jp/news/2016/0304_ojnf.html