半導体製造ラインに旋回流誘引型成層空調を採用、三重富士通セミコンダクター

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半導体製造ラインに旋回流誘引型成層空調を採用、三重富士通セミコンダクター

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2015年11月08日 05:00

工場内に製造ラインを増設
三重富士通セミコンダクター株式会社は11月5日、三重県桑名市の同社三重工場内に製造ラインを増設したと発表した。なおこれらは、半導体前工程のクリーンルームとして世界で初めての取り組みとなる。 

クリーンルームには、旋回流誘引型成層空調システム、SWIT(Swirling Induction Type HVAC system)を採用。これまでの空調方式と比較して、より少ない環境負荷での製造が可能となった。

エネルギー消費量を減らせる
空調システムでは最先端の技術を活用することによって、省エネルギー性に優れたシステムを構築する。

今回開発したクリーンルームで採用した旋回流誘引型成層空調システムとSWITは、クリーンルーム内で温度成層を形成。発熱体から出る熱上昇流と一緒に浮遊微粒子を室上部へと搬送するシステムだ。

室内下方の作業域は清浄度が高まるため、これまでの方法と比べると給気風量を削減することが可能。また給気温度を高く設定することができるため、エネルギーの効率も上げられる。

エネルギー消費量を減らせる三重富士通セミコンダクターと高砂熱学工業は、これまで環境負荷低減に力を入れてきた。その結果、今回ECO工場の設計、施工を行うことができた。

(画像はプレスリリースより)


▼外部リンク

富士通セミコンダクター株式会社 プレスリリース
http://www.fujitsu.com/jp/group/mifs/resources/news/

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